Ansys přinese významný pokrok v návrhu polovodičů

Převzato od Ansys (NASDAQ: ANSS)

PITTSBURGH, PA, 19. listopadu 2024 – Společnost Ansys (NASDAQ: ANSS) dnes oznámila integraci AI frameworku NVIDIA Modulus do svých simulačních produktů pro polovodiče, což přináší funkcionalitu umělé inteligence, která významně urychluje optimalizaci návrhu. Tato integrace umožní inženýrům vytvářet vlastní a generativní AI modely, které urychlí iterace návrhu a umožní zkoumat větší návrhový prostor. Technologie posílí výsledky u široké škály produktů, včetně GPU, HPC čipů, AI čipů, procesorů pro chytré telefony a pokročilých analogových integrovaných obvodů.

NVIDIA Modulus je fyzikálně-AI framework pro trénování a nasazování modelů, které kombinují znalosti založené na fyzikálních principech s daty ze simulací. To umožňuje uživatelům vytvářet vlastní AI enginy přizpůsobené jejich potřebám. Jak se AI stále více integruje do procesů počítačem podporovaného inženýrství, je důležité mít plynulý a integrovaný proces, který umožňuje přenos dat generovaných solvery do AI frameworků pro trénování modelů. Integrace frameworku NVIDIA Modulus do platformy Ansys SeaScape umožní zákazníkům využívat vysoce přesná data generovaná nástroji Ansys k trénování jejich AI enginů a následně tyto enginy využít pro robustnější průzkum návrhů.

Například návrháři mohou trénovat své AI modely v integrovaném frameworku Modulus s využitím své knihovny dokončených návrhů v nástroji Ansys RedHawk-SC. Po trénování AI lze tento model využít k identifikaci optimálních návrhů na základě požadovaných specifikací – jako jsou velikost, výkon a spotřeba energie – v mnohem kratším čase. Společnost Ansys plánuje přidat AI akcelerátory vytvořené pomocí Modulus do svých řešení pro polovodiče, včetně RedHawk-SC, Totem-SC, PathFinder-SC a RedHawk-SC Electrothermal, aby urychlila tepelné simulace a usnadnila výpočty výkonu. Díky tomuto procesu rozšířenému o AI společnost Ansys ve spolupráci s NVIDIA dosáhla více než 100násobného zrychlení tepelných simulací.

Nejdůležitější body:

1. Zrychlení simulací: Integrace NVIDIA Modulus do platformy SeaScape přinesla více než 100násobné zrychlení tepelných simulací.
2. Rozšíření AI technik: Fyzikálně informované AI techniky z Modulus-u doplňují multifyzikální simulační nástroje Ansys, včetně platforem pro analýzu integrity napájení a spolehlivosti, jako jsou RedHawk-SC, Totem-SC, PathFinder-SC a RedHawk-SC Electrothermal.
3. Širší aplikace: Tato integrace zlepší výsledky produktů, jako jsou grafické procesory (GPU), čipy pro vysokovýkonné výpočty (HPC), AI čipy, procesory pro smartphony a pokročilé analogové integrované obvody.

Odkaz na zdroj: https://www.ansys.com/news-center/press-releases/11-19-24-ansys-integrates-nvidia-modulus-with-seascape